上海艾嵘电路有限公司成立于1992年，是一家专业生产高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，贴片加工，高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾，我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产，主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展，公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初，公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产，主要生产四层到二十四层高密度多层板，先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

本实用新型有益效果在于:本实用新型包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片，本实用新型只需要在贴进软板的不流动粘结片开窗，其它层无须进行开窗，待次压板后，后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作，无须次外层涨缩测量以及各层开窗，待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板区的开窗制作，同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉，避免软硬结合边残铜现象，制作流程和制作周期短，软硬交接区溢胶均匀，制作成本低，提高产品的制作效率和制作精度；并且补铜片可阻挡激光覆盖膜，同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落，简化制作流程。

1.多阶HDI软硬结合板结构，包括有软板（1)，软板（1)上依次设有覆铜芯板、多层激光 增层（5)，其特征在于：所述覆铜芯板与软板（1)之间通过不流动粘结片（2)粘接，覆铜芯板 包括有芯板层（4)和分别设置在芯板层（4)上下两端面的覆铜层（3)，不流动粘结片（2)在 与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口（21)，覆铜芯板上与不流动粘结片（2)连接的 覆铜层（3)上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽（31)，覆铜层（3)上位于软板开窗区 对应的位置由环形隔离槽（31)环绕分隔形成补铜片（32)。

2.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述软板（1)上位于 软板窗口（21)的位置设有覆盖膜（6)。

3.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述激光增层（5)由 内层向外层依次包括有介质层（51)、铜箔层（52)、电镀铜层（53)。

4.根据权利要求3所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根据权利要求4所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度为0. 05?0. 2mm。

6.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：外层的激光增层 (5 )外表面设有阻焊油墨层（7 )。

7.根据权利要求re任意一项所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：每层激 光增层（5)上钻有孔位（54)，相邻两层激光增层（5)的孔位（54)相互错开。

结构

1.单面板：单面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以很多早期的电路会使用这类的板子。微信公众号：深圳LED网

2.双面板：双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

3.多层板：多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。