高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一，信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项，一起看看吧！

1 合理选择层数

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，采用中间内平面作为电源和地线层，起到屏蔽作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号间的交叉干扰。一般来说，四层板的噪声比两层板低20dB。

2 高频扼流

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

3 信号线

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

4 层间布线方向

在高频电路板PCB设计中，高频电路板布线时，层间布线方向应垂直，即顶层水平，底层垂直，这样可以减少信号之间的干扰。

5 过孔数量

在高频电路板PCB设计中，对高频电路板进行布线时，过孔的数量越少越好。

6 敷铜

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

7 去耦电容

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，在集成电路的电源端跨接去耦电容。

8 走线长度

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

9 包地

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，将重要的信号线包裹起来，可以显著提高信号的抗干扰能力。当然，它也可以包裹干扰源，使其不会干扰其他信号。

10 走线方式

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，布线必须以45°的角度旋转，这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。

所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰能力；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。

敷铜方面需求留意那些问题：

1．假如PCB的地较多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面方位的不同，别离以主要的“地”作为基准参阅来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首要加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点衔接，做法是通过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接；

3．晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在盘绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，假如觉得很大，那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线天公地道，走线的时分就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过增加过孔来消除为衔接的地引脚，这样的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈现（≤180°），由于从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了，我建议运用圆弧的边缘线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“杰出接地”

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地。 晶振邻近的接地隔离带，一定要杰出接地。

总归：PCB线路板上的敷铜，假如接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁搅扰。

无机材料

①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

②铜基板：铜基板是金属基板中较贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

还有陶瓷基板等都属于无机材料，主要是取其散热功能。