印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。

④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形

上海艾嵘电路有限公司成立于1992年，是一家专业生产高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，贴片加工，高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾，我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产，主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展，公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初，公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产，主要生产四层到二十四层高密度多层板，先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

本公司秉承以人为本·开拓创新·持续改进·客户满意·节约·环保·优质·的经营理念，实施尽可能的满足客户的需求和想法的经营理念，满足客户的供货和品质需求，做到合作一次成为终生朋友；公司日常管理严格执行ISO9001：2000国际质量管理体系，使我公司出厂的PCB板,线路板,电路板质量得以持续改进和不断提高，我们获得UL、ISO9001：2000、环保(ROHS)等国际认证，PCB板,线路板,电路板质量获得国内众多企业的高度认可，在航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域享有良好的信誉和很好的知名度。经过公司领导和员工的不懈努力，公司目前拥有先进的印制电路板生产设备和制造技术、良好的生产环境和雄厚的生产技术力量，且拥有一支的业务队伍，经过多年的时间打拼，得到了发展及壮大，成为PCB行业崛起的一颗新星；公司拥有的生产设备及经验丰富的管理技术人才和高素质的员工。公司现目前月生产能力达到三万平方米左右。

高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一，信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项，一起看看吧！

1 合理选择层数

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，采用中间内平面作为电源和地线层，起到屏蔽作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号间的交叉干扰。一般来说，四层板的噪声比两层板低20dB。

2 高频扼流

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

3 信号线

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

4 层间布线方向

在高频电路板PCB设计中，高频电路板布线时，层间布线方向应垂直，即顶层水平，底层垂直，这样可以减少信号之间的干扰。

5 过孔数量

在高频电路板PCB设计中，对高频电路板进行布线时，过孔的数量越少越好。

6 敷铜

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

7 去耦电容

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，在集成电路的电源端跨接去耦电容。

8 走线长度

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

9 包地

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，将重要的信号线包裹起来，可以显著提高信号的抗干扰能力。当然，它也可以包裹干扰源，使其不会干扰其他信号。

10 走线方式

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，布线必须以45°的角度旋转，这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。