2025中国（西部）国际半导体产业博览会

2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo

时间：2025年10月28日-30日 地点：西部国际博览城

“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”

前言：

进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围，从消费电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备，微电子技术无处不在。

半导体展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一，西部国际半导体产业博览会预计展出50,000m²面积，携手700余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超80,000行业人士参观。

2025（西部）国际半导体产业博览会(简称：西部半导体展) 将于2025年10月28-30日在成都•西部国际博览城（隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过500家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，展示集成电路和半导体的制造和解决方案，从的宣传推广，到细致入微的现场服务，成都国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。

报到布展: 2025年10月26日-27日 展会开幕：2025年10月28日

展览交易：2025年10月28日-30日 展会撤展：2025年10月30日下午14:00

主题：“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”

参展范围：

芯片设计/晶圆制造展区

集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

Chiplet与先进封装展区

Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/ 零部件展区

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/ 碳材料 /金刚石半导体展区

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

第三代半导体展区

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

元器件展区

无源器件、半导体分立器件/1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；

功率器件/ 电力电子 / 汽车半导体展区

车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力、存储、人工智能、CPO 共封装展区

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

半导体显示/Mini/Micro-LED 展区

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；

国际品牌区

国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；

展位分配：

1、标准展台：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个（特殊用电请事先说明，展馆另行收费）。

2、室内空地：（36㎡起）空地不带任何展架及设施，参展商可委托主办单位推荐搭建公司。